| Items |
2010 |
2013 |
| 線寬/線距 |
3mil/3mil |
1.6mil/1.6mil |
| 線寬/線距公差 |
±0.02mm |
±0.01mm |
| 焊盤與線路的距離 |
0.1mm |
0.075mm |
| 線路與外形邊的距離 |
0.15mm |
0.15mm |
| 最小焊盤尺寸 |
0.3x0.3mm |
0.3x0.3mm |
| 導通盤尺寸 |
0.45mm |
0.25mm |
| 最小PTH孔孔徑 |
0.2mm |
0.1mm |
| 絲印對位公差 |
±0.2mm |
±0.075mm |
| 外形尺寸公差 |
±0.05mm |
±0.05mm |
| 孔徑/孔位公差 |
±0.05mm |
±0.025mm |
| 鍍鎳厚度 |
1μm-5μm |
1μm-5μm |
| 鍍金厚度 |
0.05μm-0.2μm |
0.05μm-0.2μm |
| 最多疊層數 |
8層 |
8層 |
| 項目 |
量產能力 |
| Chip器件 |
可加工最小尺寸電阻、電容電感 |
0201 |
| SMT加工直通率 |
99.95% |
| 連接器 |
可加工最小Pitch 連接器 |
0.4mm |
| SMT加工直通率 |
99.80% |
| BGA |
可加工最小Pitch BGA器件 |
0.4mm |
| SMT加工直通率 |
99.80% |
| QFN |
可加工最小Pitch QFN器件 |
0.4mm |
| SMT加工直通率 |
99.80% |
| LED |
LED燈貼裝角度精度 |
±1° |
| SMT加工直通率 |
99.90% |
